對于阿斯麥(ASML)來說,他們正在研發(fā)更*的光刻機(jī),這也是推動芯片工藝?yán)^續(xù)前行的重要動力。
ASML是目前能制造極紫外光刻機(jī)的廠商,其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外光刻機(jī)之后,還在研發(fā)更*、效率更高的極紫外光刻機(jī)。
從外媒的報道來看,除了NXE:3600D,阿斯麥還在研發(fā)高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機(jī)NXE:5000系列,設(shè)計已經(jīng)基本完成。
外媒在報道中也表示,雖然阿斯麥NXE:5000高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)的設(shè)計已基本完成,但商用還需時日,預(yù)計在2022年開始商用。
作為一款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機(jī),NXE:5000系列的數(shù)值孔徑,將提高到0.55,阿斯麥目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外光刻機(jī),數(shù)值孔徑為0.33。
在不久前舉辦的線上活動中,歐洲微電子研究中心IMEC*執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示,在與ASML公司的合作下,更加*的光刻機(jī)已經(jīng)取得了進(jìn)展。
Luc Van den hove表示,IMEC的目標(biāo)是將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。由于此前得光刻機(jī)競爭對手早已經(jīng)陸續(xù)退出市場,目前ASML把握著主要的*光刻機(jī)產(chǎn)能,近年來,IMEC一直在與ASML研究新的EUV光刻機(jī),目前目標(biāo)是將工藝規(guī)??s小到1nm及以下。
原標(biāo)題:ASML研發(fā)更*光刻機(jī):高數(shù)值孔徑極紫外光刻設(shè)計基本完成
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