如今，伴隨著各種智能技術與裝備的快速發(fā)展，半導體產業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導體不僅是傳統(tǒng)產業(yè)智能化升級的基礎支撐，同時也是推動新興技術與產業(yè)發(fā)展的關鍵所在?；诖?，圍繞半導體領域的競爭正不斷加劇、愈演愈烈。
那么，競爭的焦點主要在哪里呢？過去是設計、封測等環(huán)節(jié)，眼下則變成了制造領域。所謂家家有本難念的經，對于各國半導體發(fā)展來說，雖然具備各自優(yōu)勢，但在制造領域卻或多或少的有一定問題，這使得半導體生產成為各國重點。
例如對于實力強大的美國來說，就存在芯片制造對外依賴性過強等問題。美國雖然有格羅方德、英特爾等不少半導體制造巨頭企業(yè)，但生產工藝還遠遠達不到水平，其國內大部分產品更多是由臺積電代工，本土的制造能力并不強。
而對于中國來說，則存在制造受制于人的問題。近年來，我國在芯片設計和封測領域雖然取得一定突破，但芯片制造卻始終陷入低端，制造上不管是核心部件還是關鍵技術，都受到歐美等的限制，因此急需在芯片制造上補強。
同時對于歐洲來說，也存在與中國類型的問題。歐洲在芯片產業(yè)鏈中扮演的更多是消費者角色和上游技術設備供應商的角色，在制造方面能力不足。其中，歐洲大部分芯片進口自美國，但此前美國對華的芯片禁令，讓歐洲感受到了風險。
此外對于日本來說，半導體制造也是一個短板。日本擁有半導體材料方面的特殊優(yōu)勢，但制造方面能力欠缺，自2009年起，日本關閉或改建了36座晶圓廠，半導體制造設備銷售額也同比大跌近50%，這些都對其產業(yè)發(fā)展造成嚴重影響。
綜上所述，問題雖然各不相同，但解決的辦法和方向卻高度一致，那就是發(fā)力半導體制造。據了解，美國和日本已經在積極引進臺積電，希望通過臺積電到國內建廠，來推動制造業(yè)回流，補強本土制造短板，完成自身的產業(yè)鏈發(fā)展。
而中國和歐洲則選擇了自立自強的道路。在美國禁令影響下，中國積極推動芯片技術研發(fā)，加速相關芯片項目建設，努力實現(xiàn)“中國芯”的崛起，完善產業(yè)鏈發(fā)展。與此同時，歐洲也聯(lián)合了17個歐盟，啟動半導體十年規(guī)劃戰(zhàn)略。
那么在此背景下，進入2021年，芯片制造將走向何方呢？未來，整個產業(yè)的格局有將如何呢？
就目前來看，2021年美國和日本的臺積電代工廠將迎來正式落地。近期美國的臺積電建廠已經敲定，投資金額和地點也已經公布，已經開始招聘相關人員，同時日本與臺積電的建廠合作已進一步確認，預計2021年也將正式迎來落地。
與之相比，中國和歐洲由于是更加長遠的規(guī)劃和戰(zhàn)略，短期來看在制造領域的發(fā)展效果應該比不上美日。2021年，或許中國的芯片產業(yè)發(fā)展還將在泥潭中掙扎，而歐洲由于不存在禁令問題，通過投資后應該能暫時緩解自身的供應問題。
至于未來，本網預測半導體的格局將有所改變。通過*的科學規(guī)劃，中國和歐洲有望*，挑戰(zhàn)美國和日本的原有地位。甚至日本由于投入的資金和決心夠大，也有望對美國造成沖擊?？傊?，原有的產業(yè)鏈格局或將全面洗牌。
不過，不管產業(yè)鏈格局怎么變，未來合作、分工的主旋律還是不會變。伴隨著各國在半導體端的不斷發(fā)展和突破，尤其中國在半導體領域的崛起，中國有望成為重要的半導體合作對象。屆時，芯片發(fā)展將邁入更加廣闊的天地。
原標題：2021年，看中美日歐如何爭鋒半導體制造？
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